刻意的卓越:为什么英特尔在半导体制造领域处于世界领先地位

英特尔

当英特尔 上周发射了常春藤桥 ,它不仅发布了新的CPU,还创造了新的记录。通过在其竞争对手(TSMC和GlobalFoundries)参与的同时推出22nm零件 仍在增加自己的32 / 28nm设计 ,英特尔发出了通知,它现在正在运行一个完整的工艺节点,领先于其他半导体行业。这是史无前例的差距,是最近的事态发展;该公司直到2006年推出65nm才开始脱离行业其他领域。



最近,我们有机会与位于俄勒冈州希尔斯伯勒的该公司工程工厂的英特尔高级研究员,流程体系结构和集成总监Mark Bohr进行了交谈。我们请他解释英特尔如何保持两年的节拍节奏,以及为何圣克拉拉的制造业被认为是世界上最好的。



玻尔将英特尔的成功归功于几个因素。首先,英特尔实际上是微处理器业务中唯一剩下的IDM(集成设备制造商)。甚至像三星和IBM这样的公司,仍然要处理大量自己的产品制造业务,它们也已经与GlobalFoundries合作,共同致力于研发。其余的公司,如高通,英伟达,东芝和德州仪器,则将其制造业务外包给台积电,联电和GlobalFoundries等公司。



英特尔

因为英特尔生产所有自己的硬件,所以英特尔避免了任何代工厂/客户关系中固有的利益冲突。过渡到新节点的难度越来越大,成本也越来越高,这两个小组之间的紧张关系在以前由于摩尔定律和Dennard缩放比例的共同作用而一直保持在最低水平。摩尔定律指出,晶体管密度每18-24个月增加一倍; Dennard定标预测了晶体管尺寸与其电压/电流消耗之间成比例的线性关系。换句话说,较小的晶体管消耗较少的功率。



节点转换仍然很困难,并且有时是艰难的,但是最终结果从根本上是可以预测的。随着新节点的上线和良率的提高,更高的短期成本和更大的缺陷密度将被抵消。潜在的可预测性是使纯铸造工厂模型起作用的原因。 没有它, 我们已经看到像Nvidia这样的客户 争取新协议 定制IP设计,研发成本和风险生产费用在铸造厂和客户之间更公平地分担。



常春藤桥晶圆

Bohr并未具体区分小组之间的小型协作与公司不同部门之间的大规模信息共享,但是他的评论清楚地表明,设计和实施是各个级别的共同努力,包括何时事情出了问题。这减少了工程师组之间形成“我们对他们”心态的机会,并鼓励进一步合作以解决确实发生的问题,而不是绕开货车进入CYA模式。